삼성전자, 브로드컴과 2000억 달러 AI 반도체 협력…2030년까지

삼성전자가 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러 이상 규모로 메모리와 파운드리 분야에서 협력한다. HBM, 2nm 이하 파운드리, 첨단 패키징을 연결해 차세대 AI 반도체 인프라를 함께 구축하는 내용이다.

양사는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 업무협약을 맺었다. 행사에는 한진만 삼성전자 Foundry사업부장 사장과 혹 탄 브로드컴 CEO 등 양사 경영진 및 정부 관계자가 참석했다.

삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 묶는 원스톱 턴키 솔루션을 협력의 기반으로 삼는다. 커스텀 반도체 설계 역량을 가진 브로드컴과 제조 역량을 결합해 AI 반도체 통합 솔루션을 제공하겠다는 구상이다.

메모리에서는 HBM 등 최첨단 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 경쟁력을 높이는 데 초점을 맞췄다. 삼성전자는 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 2월 양산 출하했고, 5월에는 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다.

파운드리 부문에서는 브로드컴의 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품에 2nm 이하 공정을 적용한다. 2nm 공정 기반의 첨단 패키징도 제공해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원할 계획이다.

설계와 공정 최적화 단계부터 칩 설계, 패키징, 양산까지 과정을 연계하는 방식도 협력에 담았다. 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 높이겠다는 것이 삼성전자의 설명이다.

전영현 삼성전자 DS부문장은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”고 밝혔다. 이어 브로드컴과 협력을 넓혀 AI 인프라 발전을 앞당기고 고객 가치를 높이겠다고 말했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다”고 말했다. 그는 양사가 시장 요구에 맞춘 차세대 솔루션을 공동으로 만들겠다고 덧붙였다.

삼성전자에 따르면 DS부문은 2분기 매출 127조5000억원, 영업이익 89조2000억원으로 1분기에 이어 역대 최대 분기 실적을 새로 썼다. 에이전틱 AI 확산 속 서버용 제품 수요에 대응하면서 D램과 낸드 판매가 최대를 기록하고 HBM4 공급도 늘어난 결과라고 회사는 설명했다.

전사로는 2분기 매출 171조5000억원과 영업이익 89조5000억원을 기록해 분기 기준 최대 실적을 냈다. HBM 베이스다이와 미주 고객 중심 제품 수요가 늘며 파운드리 매출과 실적도 개선됐다고 밝혔다.

삼성전자는 하반기 HBM4E를 포함한 HBM4 판매를 늘리고, 2나노 2세대 모바일향 양산을 시작할 계획이다. 선단공정과 AI·HPC 분야 수주 확대도 추진한다.