한미반도체, 태국 UTAC에 78억 규모 반도체 장비 공급…매출 1.4%

한미반도체가 태국 UTAC Thai Limited와 78억7405만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 29일 공시했다.

계약금액은 582만달러로, 지난해 연결기준 매출액 5767억원의 1.4%에 해당한다. 환율은 1352원이 적용됐다.

계약 대상은 반도체 제조용 'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)' 장비로, 반도체 패키지의 절단과 세척, 건조, 2D·3D 비전 검사, 선별, 적재까지의 공정을 한 번에 처리하는 설비다. 계약 기간은 지난 28일부터 오는 12월 31일까지이며, 별도의 계약금이나 선급금은 없다.

HBM용 TC 본더와 6-SIDE INSPECTION 등을 주력으로 만드는 한미반도체는 올해 상반기 반도체 장비 부문에서 3020억원(수출 2285억원·내수 735억원)의 매출을 올렸다. 같은 기간 반도체 제조용 장비가 전체 매출의 89.3%(2698억원)를 차지했고, Conversion Kit 등이 나머지 10.7%(322억원)를 채웠다.

같은 기간 연구개발에는 매출의 4.0%인 118억원을 투입했다. 회사는 20단 이상 HBM 적층에 대응하는 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있으며, HBM 생산용과 시스템 반도체 적층용 하이브리드 본더도 함께 개발하고 있다.